崗位職責:

1、 根據功能需求給出軟件解決方案并且實現

2、 負責嵌入式軟件開發

3、 配合硬件工程師進行系統聯調

4、 編寫技術文檔

5、 技術支持

任職要求:

1、 本科及以上學歷，電子信息工程，自動化，科學與技術，計算機等相關專業

2、 熟練掌握C/C++

3、 了解TCL/PYTHON

4、 有上位機開發經驗者優先

5、 學習能力強，具有吃苦耐勞，拼搏的精神

崗位職責：

1、 新封裝形式、新封裝供應商的開發及驗證

2、 參與研發階段的封裝評估，為新產品及時準備BD圖及marking信息

3、 定義并審核封裝的控制計劃/FMEA，審核封裝良率并進行持續改善

4、 審核新材料驗證及封測廠的PCN報告

5、 定義包裝標準流程

任職要求：

1、 本科應屆生，英文CET4及以上（良好的英文讀寫能力）

2、 電子封裝技術、材料、電氣工程、自動化、電子信息、機械、計算機等相關的理工科專業

3、 態度端正，學習能力強，良好的團隊合作精神

4、 有一定的抗壓能力，能夠接受出差